あ行

ウェハ

シリコンなどのインゴットを薄くスライスした円盤状の板。この上に各種のICが作られる。ウェハの大きさは、 50mm~300mmまで各種あり、 口径が大きいと1枚のウエハから多くのICチップを切り出すことができるため、年々、ロ径は大きくなっている。口径(直径)が200ミリ(8インチ)のものと300ミリ(12インチ)が現在の主流。

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