ウェーハの上に回路を作るとき、 まずその回路の素材となる酸化シリコンやアルミニウムなどの層を作る工程がある。これを成膜工程と呼ぶ。
成膜の方法は大きく分けて3つある。 それは 「スパッタ」 、 「CVD」、 「熱酸化」 である。 例えばアルミニウムなどのメタル配線材料の膜を作る場合、アルミニウムの塊 (専門用語では 「ターゲット」 という)にイオンをぶつけてアルミ原子を剥がし、これをウェーハに積もらせて層を作る。 このような方法を「スパッタ」 という。スパッタ処理は通常枚葉方式で行われる。なお、スパッタ装置の主要メーカーはApplied Materials (米)、 日本真空技術などである。