HOME > 用語集 > た行 > た行 TAB 2020年8月13日 LSIチップを実装できる樹脂テープやフィルムのことを言う。 TABはポリイミド樹脂テープの上に銅メッキで形成されたリードと半導体チップを直接、熱圧で一括接合する高密度実装方式の一つで、半導体の高密度化に伴う多ピン化の動向に対応する新しい実装方式として注目されている。 スポンサーリンク スポンサーリンク Twitter Share Pocket Hatena LINE コピーする -た行