ら行

リードフレーム

チップを乗せる金属枠のこと。主に樹脂モールドタイプのパッケージに使う。チップをアイランドと呼ばれるところに、銀ペースト樹脂をのせて、ICチップを軽く押しつけて張り付ける。

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-ら行

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